Leader mondial de la production de puces, le taïwanais TSMC a indiqué lors d’une cérémonie fin décembre qu’il allait étendre sa production aux puces de 3 nanomètres (3 nm).
Ça y est, c’est parti ! « TSMC a annoncé que la technologie 3 nm est entrée avec succès dans la production en volume avec de bons rendements », a indiqué le fondeur dans un communiqué. En plus d'étendre la capacité de 3 nm à Taïwan sur son nouveau site de construction Fab 18, TSMC construit également une capacité de 3 nm sur son site en Arizona (Etats-Unis).
Une usine 2nm en préparation
Afin de réduire l'impact environnemental de sa production, le fondeur a indiqué que ses installations taïwanaises utiliseront les ressources d’une usine de récupération des eaux usées. L'industriel s'est fixé un objectif d’utilisation de 60 % d'eau récupérée d'ici 2030. « Une fois la production en volume commencée, Fab 18 utilisera 20 % d'énergie renouvelable pour atteindre à terme l'objectif de durabilité de 100% d'énergie renouvelable et zéro émission d'ici 2050. », a précisé le Dr Mark Liu, président de TSMC.
Comparées aux puces 5 nm (N5), les puces 3 nm de TSMC offriront « un gain de densité logique jusqu'à 1,6X et une réduction de puissance de 30 à 35 % à la même vitesse », estime le taïwanais. « TSMC prépare également ses usines de 2 nm, qui seront situées dans les parcs scientifiques de Hsinchu et du centre de Taiwan ». Un centre mondial de R&D doit également ouvrir dans le parc scientifique de Hsinchu au deuxième trimestre de 2023.