Le fournisseur de solution d’automatisation des infrastructures multiclouds a annoncé, aujourd'hui une collaboration avec Intel en matière de commercialisation et de développement.

Alors qu'il entre dans une période de fortes turbulences, Intel lance une contre-offensive et présente sur le CES de nouvelles familles de processeurs.

Intel a dévoilé la 11ème génération de ses processeurs Core vPro à destination des entreprises. Combinée au processeur de dernière génération d'Intel, cette plate-forme Core vPro permet d'accéder à des fonctions de sécurité présentes dans Hardware Shield, une solution de détection de menaces par intelligence artificielle (IA) sur silicium, pour les aider à stopper les attaques ransomware et crypto-mining. Cet outil est également équipé de Control Flow Enforcement, une technologie qui permet de mettre fin à toute une catégorie d'attaques qui ont trop longtemps échappé aux solutions purement logicielles.

La plateforme embarque également de nouvelles fonctions graphiques avec Iris Xe. Elle sert de plus de base à la nouvelle famille Core Evo vPro qui met en avant des ordinateurs portables certifiés proposant une sortie du mode veille instantanée et d’une durée de batterie améliorée. Plus de 60 nouveaux ordinateurs portables des plus grands fabricants seront disponibles cette année combinant la sécurité et la facilité de gestion de vPro aux critères de performance d'Intel Evo. De plus, Intel a annoncé l’arrivée des Chromebooks Intel Evo, créant ainsi une nouvelle catégorie de Chromebooks premium.

Le fondeur a aussi mis sur le marché 6 nouveaux Pentium Silver et Celeron pour le monde de l'éducation. Ces processeurs peu chers connaissent une augmentation de la performance des processeurs de 35 % par rapport à la génération précédente et de 78 % pour les performances graphiques.

Spécial gamers

Intel lance une nouvelle gamme de processeurs mobiles Intel Core H-series de 11ème génération pour les jeux, qui élargit la gamme de produits mobiles de 11e génération sur des ordinateurs portables aussi fins que 16 millimètres. Grâce au processeur 4 cœurs Intel Core™ i7 Special Edition avec un turbo pouvant atteindre 5 gigahertz (GHz), ces processeurs H35 sont spécialement conçus pour les jeux ultraportables. Ils sont dotés de la nouvelle architecture PCIE Gen 4 pour se connecter aux derniers graphiques discrets et offrent une latence faible et un jeu immersif lors de déplacements.

La prochaine étape

Intel a aussi profité de l'occasion pour faire une preview des processeurs Rocket Lake et Alder Lake. Rocket Lake devrait être disponible lors du premier trimestre de cette année, avec un processeur phare le Core i9-11900K qui promet une amélioration du nombre d'instructions par cycle de 19% par rapport à la génération précédente.

Le fondeur a aussi présenté la nouvelle architecture Alder Lake qui devrait être disponible dans la deuxième partie de 2021. Alder Lake va s'appuyer sur une version améliorée du process en 10nm SuperFin et le processeur devrait bénéficier de coeurs très performants et efficaces. A voir si cette génération de processeurs tiendra la dragée haute aux puces en développement chez Qualcomm et Apple sur l'architecture ARM pour les matériels utilisés en mobilité.

Intel met le prix, 5,4 milliards de dollars pour reprendre le spécialiste le fondeur de solutions de semi-conducteurs analogiques.

Quelques semaines après son retour aux commandes d'Intel, Pat Gelsinger imprime sa marque et "refonde" la stratégie du fondeur.

Tout le monde s'attendait à une forte réaction d'Intel après le retour de Pat Gelsinger aux commandes du fondeur. Le plan annoncé ces dernières heures ne va pas décevoir les observateurs du petit monde du silicium. Il pose les bases d'un nouvel Intel. Pat Gelsinger y met le prix, avec des investissements de 20 milliards de dollars pour deux nouveaux sites de production en Arizona correspondant à l'état de l'art du secteur et utilisant le procédé de fabrication sur les ultraviolets extrêmes pour des gravures en 7nm.

Ouverture à d'autres fabricants

La deuxième annonce d'importance est l'ouverture d'Intel Foundry Services qui donne accès aux sites de production du fondeur à d'autres fabricants. Sur ce point Pat Gelsinger reprend la balle au bond alors que le secteur, principalement les fabricants de puces à destination du secteur automobile, est à la recherche de capacité pour répondre à la demande. L'annonce arrive justement au lendemain de l'incendie d'un site de production de Renesas dans la banlieue de Tokyo au Japon. Des sites travaillant sur des technologies anciennes comme le 22 nm pourraient ainsi suppléer à la demande pour répondre aux besoins de l'industrie automobile après une phase de réadaptation.

Cette ouverture vers d'autres fondeurs représente un changement significatif de la stratégie de l'entreprise qui travaillait plutôt comme un cercle fermé même si certains partenariats étaient en place. Selon des discussions avec des journalistes américains, Pat Gelsinger serait prêt à même aller plus loin avec le partage de production et de la propriété intellectuelle d'Intel.

La feuille de route est donc tracée pur les années à venir chez Intel. La carte ne répond cependant pas à toutes les interrogations face à Samsung, TSMC, UMC, ARM dans une compétition où Intel connaît quelques revers. Mais c'est le cas pour l'ensemble de l'industrie américaine du semiconducteur dont les parts de marché ont dégringolé de 37% en 1990 à seulement 12 % aujourd'hui.

Le fondeur va reprendre Granulate Cloud Solutions, un éditeur qui développe une solution logicielle d’optimisation en temps réel.

Pour répondre aux enjeux de performances et d'efficacité énergétiques soulevés par l'A, Intel s'associe avec Vertiv pour refroidir par liquide la prochaine génération d'accélérateurs d'IA, Gaudi 3.

Le fondeur vient d’annoncer une date pour la fin des livraisons, à l’horizon 2025, des derniers modules Optane Serie 200 basés sur la technologie 3DXPoint. Seuls subsisteront encore les modules Optane Serie 300 mais plus pour bien longtemps non plus.

La consolidation se poursuit sur le marché des semi-conducteurs. Intel, récemment repris en main par Pat Gelsinger, serait en discussions avec le fonds émirati Mubadala en vue d’acquérir un autre fondeur américain, GlobalFoundries, pour la modique somme de 30 milliards de dollars.

Intel chercherait à mettre la main sur GlobalFoundries, l’un de ses concurrents sur le terrain des semi-conducteurs et surtout un fondeur. L’opération pourrait s’élever à 30 milliards de dollars croient savoir les sources anonymes citées par le Wall Street Journal. Si la direction de GlobalFoundries annonce ne pas être en discussions avec Intel, ce dernier pourrait directement négocier avec le propriétaire du fondeur américain, Mubadala Investment, le fonds d’investissement des Emirats Arabes Unis.

Cette acquisition serait la plus importante de l’histoire d’Intel, six ans après le rachat d’Altera pour 15,4 milliards de dollars. Surtout, elle permettrait au fondeur d’accélérer sa stratégie autour d’Intel Foundry Services, qui donne accès aux sites de production du fondeur à d’autres fabricants. Ce que fait déjà GlobalFoundries, né du spin-off des activités de production de puces d’AMD en 2008.

La pénurie, ça consolide

L’opération, quoique non confirmée par le principal intéressé, serait cohérente avec la politique d’investissements massifs entreprise par Pat Gelsinger, l’ex-patron de VMware qui a pris en début d’année les rênes d’Intel. Le fondeur entend investir 20 milliards de dollars notamment dans de nouvelles unités de production, notamment en Europe. GlobalFoundries suit peu ou prou la même stratégie d’investissements, annonçant en juin la construction d’une nouvelle usine à Singapour pour 4 milliards de dollars.

Mais certains problèmes risquent de faire tomber l’opération à l’eau, à commencer par les relations entre GlobalFoundries et AMD, éternel concurrent d’Intel. Le fondeur détenu par le fonds émirati, représente 7% du marché de la production de semi-conducteurs et fournira cette année 1,6 milliard de dollars de composants à son ancienne maison-mère. Ce qui pourrait faire obstacle à son acquisition, d’autant que l’administration Biden a promis une surveillance accrue des opérations de fusions-acquisitions.

Néanmoins, l’opération ne ferait que poursuivre la consolidation du secteur des semi-conducteurs à grands coups de milliards. Depuis début 2020, Analog Devices a signé un chèque de 20 milliards de dollars pour s’offrir Maxim Integrated Products, tandis qu’AMD mettait la main sur Xilinx pour 35 milliards. Nvidia battait pour sa part un record en annonçant le rachat d’ARM à Softbank pour la modique somme de 40 milliards de dollars.

Lancé derrière ses concurrents, Intel veut combler son retard rapidement et indique la direction que l'entreprise va suivre dans les prochaines années.

En séparant ses activités produits et fonderie, Intel veut devenir le deuxième fondeur du monde d’ici à 2030 et va même fournir des puces à ses concurents historiques.

L'entrepise Intel s’est fixée des objectifs ambitieux afin d’atteindre une empreinte carbone nulle d’ici 2040.

Micron réajuste sa stratégie et abandonne 3D XPoint pour CXL afin de se concentrer davantage sur les innovations en matière de mémoire et de stockage pour les centres de données.

Développé initialement avec Intel, 3D XPoint avait été repris seul par Micron en 2018. Pour Micron, le marché n'a pas validé cette technologie et il arrête ses investissements sur ce qui avait été présenté comme une première nouveauté réelle en terme de mémoire depuis l’invention de la mémoire flash NAND en 1989. Micron va de plus mettre en vente le site dédié à la production de 3D XPoint de Lehi dans l'Utah.

Se concentrer sur CXL

Le fondeur va se concentrer sur CXL, une interface standard récemment introduite dans l'industrie autorisant une connexion souple entre l'élément de calcul, la mémoire et le stockage. Micron prévoit d’appliquer les connaissances acquises grâce aux percées réalisées grâce à son initiative 3D XPoint, ainsi que l’expertise et les ressources d’ingénierie associées, à de nouveaux types de produits centrés sur la mémoire qui ciblent la hiérarchie mémoire-stockage.

Cette annonce pose la question de l'avenir d'Optane que pousse Intel et qui s'appuie sur cette technologie qui semblait prometteuse. Cette première génération d'Optane était vue comme un test face aux technologies NAND et Flash dont les prix ont chuté. La meilleure endurance et les plus grandes performances d'Optane ne semblent pas avoir suffi à convaincre. Une nouvelle génération est attendue pour l'année prochaine qui offrira plus de vitesse. A voir si cela sauvera la technologie.

L’entreprise a annoncé vouloir lancer son véhicule à Tokyo, Shanghai, Paris et New York dans le courant de l’année 2021. Elle embarquera également une toute nouvelle technologie.

Les Parisiens vont bientôt voir leurs rues peuplées d’une nouvelle flotte de véhicules autonomes.

Paris, Tokyo, Shanghai, New York et Detroit ont été choisies comme étant les cinq premières villes-tests de Mobileye, la voiture autonome développée par Intel, a déclaré son chef d’entreprise Amnon Shashua à l’occasion de l’édition 2021 du Consumer Electronics Show (CES), lundi 11 janvier 2021.

Les quatre premières villes devraient être investies dans le début de 2021 alors que la voiture a déjà commencé à rouler dans les rues de Detroit depuis la fin de l’année 2020, a précisé Amnon Shashua, cité par Venture Beat. MobileEye a déjà roulé en test une heure à Munich en décembre dernier et à Jérusalem en mai 2018.

L’ambition affichée par l’entreprise est de commercialiser son robot-taxi aux environs de 2025, a indiqué Amnon Shashua.

Toutes les villes ont été choisies en fonction de l'implantation des sièges sociaux de partenaires, notamment celui du groupe PSA pour le cas français, pour que les fabricants-partenaires puissent tester la technologie directement, a expliqué Jack Weast, ingénieur chez MobilEye, joint par TechCrunch.

Technologie au lidar

Mais ce sont aussi de nouvelles précisions quant aux composantes techniques qui ont été annoncé esà l’occasion de la conférence de presse.

MobilEye s’articulera sur un trident technologique lui permettant de développer ses propres cartes routières, une politique de sécurité routière développée par l’entreprise et appelée Responsibility Sensitive Safety (RSS) ainsi qu’un tout nouveau système d’analyse des dangers fait de caméras et de capteurs basé sur le lidar, une technologie de mesure de distance qui s'appuie sur l’analyse d’un faisceau de lumière. Cette technologie devrait être incorporée aux alentours de 2025, a précisé Amnon Shashua.

Cette technologie n’est, pour autant, pas nouvelle. La voiture autonome d’Apple, dont les premièrs exemplaires sont annoncés pour 2024, embarque également cette technologie.

Le fournisseur de services Cloud renouvelle ses instances bare metal avec les nouvelles générations de processeurs Intel et AMD.

L’ancien de chez Intel et PDG de VMware remplacera Bob Swan le 15 février et tentera de redresser une entreprise ayant progressivement perdu son influence sur le marché face à ses compétiteurs.

Intel a décidé de laisser les commandes de son navire à l’un de ses anciens employés pour tenter de retrouver compétitivité et influence en bernes au cours des dernières années.

Pat Gelsinger a été nommé nouveau PDG d’Intel, a annoncé l’entreprise de semi-conducteurs mercredi, rapportent plusieurs médias américains. L’ancien vice-président et manager général d’Intel entre 1979 et 2009 et président de VMware prendra ses fonctions le 15 février en remplacement de Bob Swan.

« Revenir en tant que PDG dans un période aussi critique sur le plan de l’innovation – avec l’accélération et la massification de la digitalisation – sera le plus grand honneur de ma carrière », a écrit Pat Gelsinger dans un message de remerciements publié sur le site d’Intel.

Rassurer Third Point

Ses objectifs principaux consisteront à rendre Intel à nouveau attractif auprès de ses fournisseurs, d’y insuffler une nouvelle dynamique, de stopper la saignée d’ingénieurs partis à la concurrence et, de facto, de satisfaire ses actionnaires.

La décision intervient en effet quelques semaines après que le fonds d’investissement Third Point l’a enjoint à « explorer des stratégies alternatives » selon une lettre interne à l’entreprise, citée par Reuters. « La perte de la place de leader mondial du marché ainsi que d’autres erreurs ayant permis à d’autres concurrents de se tourner vers les semi-conducteurs de TSMC ou Samsung et gagner des parts de marché sur celles d’Intel », avertissait-elle.

Intel a vu sa capitalisation boursière baisser, au point d’être évaluée 100 milliards de dollars de moins que Nvidia, a perdu Apple comme fournisseur de processeurs pour Macs, est passé derrière des concurrents comme TSMC ou Samsung sur le marché des semi-conducteurs et envisagé délocaliser la production de certains de ses composants, listait le Wall Street Journal.

SiFive, une start-up qui conçoit des semi-conducteurs, aurait reçu des intérêts de reprise de son activité par Intel selon des sources anonymes citées par Bloomberg.

SiFive conçoit des semi-conducteurs à la manière de ce que peut faire ARM mais sur des architectures RISC-V, une architecture de jeu d'instructions RISC ouverte et libre, comprenant des versions 32, 64 et 128 bits, c'est-à-dire aux spécifications ouvertes et pouvant être utilisées librement par l'enseignement, la recherche et l'industrie. Selon Bloomberg, Intel aurait proposé 2 milliards de dollars et SiFive se rapprocherait d'un conseil pour répondre au mieux à cette offre. SiFive aurait reçu d'autres propositions mais préférerait un tour de table d'investisseurs sans se vendre. Après une levée de fonds en 2020, l'entreprise est valorisée 500 M$.

L'intérêt autour de l'entreprise a crû après l'offre de Nvidia auprès de SoftBank pour la reprise d'ARM. SiFive a le même modèle de licence pour ses design et ses architectures. Qualcomm, SK Hynix et Western Digital sont présents dans le capital de SiFive. il n'est donc pas sûr que ces dernier laissent Intel mettre facilement la main sur sa cible identifiée.

Les deux entreprises se rapprochent pour utiliser la plateforme CipherTrust Data Security de Thales en utilisant l’attestation de confiance d’Intel.

Dans un communiqué analysant les failles ayant permis le hacking de SolarWinds, Microsoft révèle avoir trouvé un deuxième malware dans le même logiciel Orion, attaqué quelques jours auparavant.

Quelle est l’ampleur des dégâts subis par SolarWinds ? Après les révélations de la compromission de son logiciel Orion par des hackers ainsi que la vente de 280 millions d’actions six jours avant les révélations de la cyberattaque incriminant un de ses produits, Microsoft vient s’ajouter aux concerts des mauvaises nouvelles.

L'une de ses installations d'Orion, l'outil dont les hackeurs ont utilisé les mises à jour pour insérer un code malveillant et dérober les informations de plusieurs administrations et entreprises, hébergeait un deuxième malware, selon les analyses d’une enquête menée par Microsoft sur les raisons du hacking et publiées sur son site.

« Notre enquête sur le hacking de SolarWinds a mené à la découverte d’un autre malware affectant aussi le software Orion mais n’ayantprobablementaucun lien avec la première faille et provenant d’une autre source », indique Microsoft dans son rapport.

Le programme, une backdoor appelée Supernova, permet au hackeur d’envoyer et d’exécuter un programme malicieux sur le produit ciblé. Il serait stocké dans la mémoire de l’ordinateur et non sur son disque, lui permettant d’échapper à certains logiciels de cybersécurité, selon des chercheurs de chez Palo Alto Networks interrogés par Cyberscoop.

L’étendue des dégâts causés par la première cyberattaque n’a toujours pas fini d’être connue. Des entreprises comme Cisco, Intel, Nvidia, VMware, Deloitte ou encore Belkin mais aussi une université et un hôpital feraient tous partie des victimes de l’attaque, selon le Wall Street Journal. Tous utilisaient le software Orion.