Alors que le fondeur historique vient de clôturer une année difficile, Broadcom et TSMC seraient sur les rangs pour récupérer respectivement le design des puces et les usines.
Intel suscite l’appétit de Broadcom et TSMC. D’après des informations publiées par le Wall Street Journal, à prendre avec d’immenses pincettes, le fondeur pourrait bientôt voir ses actifs éparpillés entre les deux mastodontes, l’un américain et l’autre taïwanais. Broadcom, de son côté, voudrait récupérer les activités de design des puces tandis que TSMC mettrait la main sur ses usines. L’opération qui, si elle aboutit, n’en est pour l’instant qu’à un stade embryonnaire, serait à l’initiative de Broadcom.
D’après les sources interrogées par le WSJ, le géant du hardware qui ne cesse de faire tourner sa machine à acquisitions (Symantec, VMware, CA, Brocade) s'intéresserait aux activités de conception et de commercialisation de puces et aurait déjà commencé à travailler sur une offre. Celle-ci serait toutefois conditionnée au fait que Broadcom trouve un partenaire pour récupérer l’activité fonderie. Et c’est là que TSMC intervient en tant que repreneur idéal pour toutes ou parties des usines. Bien que les discussions à ce sujet n’en seraient qu’à leur balbutiement, l’administration Trump aurait demandé au taïwanais d’étudier la chose.
Il faut dire que la situation d’Intel n’est pas très reluisante comme l’a illustré le départ fracassant “en retraite” de son illustre CEO Pat Gelsinger en décembre dernier. La firme accusait une perte nette de 18,8 milliards de dollars au titre de son exercice 2024 et voyait plusieurs subventions promises dans le cadre du Chips Act lui passer sous le nez. Si le sort du fondeur historique est loin d’être scellé, pas sûr qu’il soit encore entre ses mains.
