Le consortium Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ambitionne d’établir un nouvel écosystème pour faire émerger les futures générations de technologies de puces.
La crème des chiplets a uni ses forces afin d’améliorer la conception des processeurs. D’après des informations de Tom's Hardware un consortium comprenant notamment AMD, ARM et Intel a été lancé afin de développer une norme Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Ladite norme doit faciliter les connexions "die-to-die" dans le matériel et les logiciels en développant une interconnexion standardisée entre différents chiplets. Les fabricants de puces souhaitent utiliser des puces de différentes sociétés afin de créer un système sur puce (SoC) parfait. Un standard « avec couche physique, pile de protocoles, modèle logiciel et tests de conformité pour permettre aux utilisateurs finaux de mélanger et associer facilement des composants de puces à partir d'un écosystème multi-fournisseurs pour le système sur puce(SoC), y compris un SoC personnalisé. », développe un communiqué de l’UCIe.
Large panel de compétences
L'alliance a déjà attiré des partenaires majeurs, comme Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Soit un large éventail de secteurs, des services cloud aux fournisseurs en passant par les équipementiers système, fournisseurs IP de silicium ou encore concepteurs de puces.
« L'organisation, représentant un écosystème diversifié de segments de marché, répondra aux demandes des clients pour une intégration plus personnalisable au niveau du package, en connectant les meilleures interconnexions die-to-die et protocoles d'un écosystème interopérable et multi-fournisseurs », promet le consortium. Les sociétés fondatrices annoncent également avoir ratifié une norme industrielle, la spécification UCIe. Le cahier des charges du consortium sera disponible pour les membres de l'UCIe et téléchargeable directement depuis le site internet.
